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高通推出全新Wi-Fi 7射频前端模组，进一步扩展智能手机之外的射频前端业务
— 下一代Wi-Fi和蓝牙射频前端模组为汽车和物联网终端带来出色的无线性能 —
•高通技术公司凭借其“统一的技术路线图”和在智能手机射频前端（RFFE）领域的领先地位，将先进的射频前端解决方案扩展至全新终端品类
•该模组专为Wi-Fi 6E/7设计并支持与5G共存，展现公司在两大无线技术领域的领导力
2022年6月27日，圣迭戈——高通技术公司今日宣布推出全新射频前端模组，旨在打造最佳的Wi-Fi和蓝牙体验。这一扩展的产品组合面向蓝牙、Wi-Fi 6E和下一代标准Wi-Fi 7而设计。该模组适用于智能手机之外广泛的终端品类，包括汽车、扩展现实（XR）、PC、可穿戴设备、移动宽带和物联网等。
高通高级副总裁兼射频前端业务总经理Christian Block表示：“凭借全新产品，高通技术公司正将我们在射频前端技术的领导力向汽车和物联网领域扩展，助力OEM厂商应对行业特定的巨大挑战，如开发成本和可扩展性。采用高通技术公司解决方案的OEM厂商，可以设计具有更高性能、更持久电池续航和更快商用上市时间的产品，从而加快创新步伐并向消费者提供更出色的体验。”
2021财年，高通技术公司在智能手机射频前端领域收入排名第一。全新射频前端模组的推出与公司战略相契合，即通过调制解调器到天线的解决方案，将公司在智能手机领域的领导力扩展至汽车和物联网领域，从而使高通技术公司成为覆盖不同行业的射频前端全球领军企业。目前，大多数已发布或正在开发中的采用高通技术公司连接芯片的5G汽车、5G固定无线G PC，都使用了其射频前端技术或组件。此外，高通®射频前端技术正加速应用于消费级物联网终端，如可穿戴设备。
Wi-Fi射频前端模组融合了Wi-Fi基带芯片和天线之间所需的关键组件，放大并适配信号以支持最优无线传输。制造商可利用上述模组，快速且经济地开发W必博平台i-Fi客户端设备。此次推出的全新模组支持5G与Wi-Fi共存，与高通ultraBAW™滤波器配合以支持5G/Wi-Fi并发，增强使用蜂窝网络终端的无线连接性能。
制造商可利用全新模组以及高通技术公司的客户端连接产品，如高通FastConnect™ 7800 Wi-Fi 7/蓝牙无线G调制解调器及射频系统，为诸如采用Snapdragon® Connect技术的终端提供先进无线功能。制造商也可选择用第三方Wi-Fi和蓝牙芯片组，与上述模组一起使用。
目前，全新射频前端模组正在向客户出样。搭载该全新解决方案的商用终端预计将于2022年下半年上市。
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高通推出全新Wi-Fi 7射频前端模组，进一步扩展智能手机之外的射频前端业务 — 下一代Wi-Fi和蓝牙射频前端模组为汽车和物联网终端带来出色的无线性能 — 要点： • 高通技术公司凭借其“统一的技术路线图”和在智能手机射频前端（RFFE）领域的必博平台领先地位，将先进的射频前端解决方案扩展至全新终端品类 • 该模组专为Wi-Fi 6E/7设计并支持与5G共存，展现公司在两大无线日，圣迭戈——高通技术公司今日宣布推出全新射频前端模组，旨在打造最佳的Wi-Fi和蓝牙体验。这一扩展的产品组合面向蓝牙、Wi-Fi 6E和下一代标准Wi-Fi 7而设计。该模组适用于智能手机之外广泛的
业务 /
MIMO 器件支持无线多媒体服务之余，同时减小尺寸、降低成本和提高性能 SiGe 半导体公司 (SiGe Semiconductor, Inc) 宣布推出全球集成度最高的射频 (RF) 前端模块，型号为 SE2593A。该器件专为符合 IEEE 802.11n 规范的 Wi-Fi 产品而设计，包含了收发器和天线之间所需的全部电路，可提供一个完整的 2.4 GHz / 5 GHz WLAN 多输入多输出 (MIMO) RF 解决方案。此外，该模块还具有最佳性能，能在支持大带宽无线多媒体服务之余，同时减小尺寸、降低系统级成本及提升可制造能力。 IEEE 802.11n 规范是 Wi-Fi 市场一个快速增长的领域。配备 802.11
随着智能手机市场继续向5G快速过渡，射频(RF)系统的设计和选择适当的射频前端(RFFE)组 件将成为原始设备制造商(OEM)实现产品差异化的关键一环。本报告目的在于为日趋复杂的智能手机射频设计提供进一步的证据，并阐释为何跨多个空中接口的系统设计是提高智能手机整体性能并帮助原始设备制造商加速创新过程。 概述：快速增长的5G市场为智能手机 原始设备制造商带来多重复杂挑战 5G智能手机市场目前在几乎每个指标上都正在超越包括LTE智能手机在内的前几代产品，例如，移动设备数量、用户以及发布时的可用网络等。然而，5G同时也带来大量的技术挑战、特征和新颖的功能，还需要采用支持新的无线电通信频段和组合频段的新无线电元件，以上几点可能会带
技术发展 /
恩智浦半导体宣布，公司最新推出的适用Wi-Fi 6标准的射频前端（RFFE）解决方案被小米Mi 10 5G智能手机采用。 高级5G设备推动了市场对性能、集成、尺寸和Wi-Fi 6功能的巨大需求。恩智浦RFFE解决方案高度集成，结构十分紧凑，采用3 mm x 4 mm封装尺寸。搭配Wi-Fi 6功能，能够支持高级便携式计算设备（包括高级5G智能手机），并以优异的性能支持2x2 MIMO功能。恩智浦的紧凑型高性能RFFE解决方案可以帮助原始设备制造商（OEM）缩短设计时间，大幅加快上市时间。 小米Mi智能手机副总裁兼硬件研发部总经理张雷表示：“小米非常高兴能够与恩智浦合作，共同为我们的旗舰5G智能手机开发支持Wi-Fi 6功能
众所周知，射频前端芯片是移动智能终端产品的核心组成部分，追求低功耗、高性能、低成本是其技术升级的主要驱动力，也是芯片设计研发的主要方向。 射频前端芯片包括射频开关、射频低噪声放大器、射频功率放大器、双工器、射频滤波器等芯片。 其中，射频开关用于实现射频信号接收与发射的切换、不同频段间的切换；射频低噪声放大器用于实现接收通道的射频信号放大；射频功率放大器用于实现发射通道的射频信号放大；射频滤波器用于保留特定频段内的信号，而将特定频段外的信号滤除；双工器用于将发射和接收信号的隔离，保证接收和发射在共用同一天线的情况下能正常工作。 根据 QYR Electronics Research Center 的统计，从 2010 年
集微网消息，据 IHS 报道，智能手机是当今世界上使用最广泛、最通用的电子设备之一 ，在过去的十年里已经获得了巨大的普及，现在已经成为数字世界的主要沟通媒介。在某些情况下，特别是在发展中国家，智能手机可能是用户唯一具有计算功能的设备。就在10年前，上市的智能手机还不足400万部。与之形成对比的是，IHS Markit预计自2017年起，全球智能手机每年的出货量将超过15亿部。如今市场上用户更关注的功能，如屏幕、相机、内存、处理器和软件等。然而，RFFE射频前端(射频收发器与天线之间的器件)的功能通常会被忽略，而它的功能实际上正是智能手机具有移动性的关键。射频性能可以成为极佳移动宽带体验的推动者，或者成为一个阻碍者。 自从广泛采
CNET科技资讯网 7月28日 北京报导（文/周雅）：进入3G/4G/Pre-5G时代，射频前端，一个手机SoC里不起眼的小角色，开始在高端智能手机市场挑大梁。一旦连上移动网络，任何一台智能手机都能轻松刷朋友圈、看高清视频、下载图片、在线购物，这完全是射频前端进化的功劳，手机每一个网络制式（2G/3G/4G/WiFi/GPS），都需要自己的射频前端模块，充当手机与外界通话的桥梁――手机功能越多，它的价值越大。 射频前端（RFFE：Radio Frequency Front End）模块是移动终端通信系统的核心组件，对它的理解可以从两方面考虑：一是必要性，它是连接通信收发器（transceiver）和天线的必经之路；二是重要性，
近年来智能手机的发展，使射频前端设备的需求量大幅增加，而要兼容所有这些设备非常困难。目前MIPI联盟制定了一套RFFE标准，将所有射频前端设备用相同总线接口连接。那么MIPI-RFFE协议如何调试和测试呢？ 一、MIPI-RFFE简介 RFFE是MIPI联盟针对射频前端设备所提出的控制规范。单个总线个从机。该总线条信号线，一条是主机控制的时钟线SCLK，另一条是双向数据线SDATA，此外还有一条参考电压线VIO。VIO可由主机提供，也可由外部提供。SCLK的标准频率是32kHz-26MHz，扩展频率是26MHz-52MHz，在空闲时SCLK和SDATA保持低电平。 图
控制协议调试方法 /
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